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      引線框架及其生產工藝的制作方法
      發布時間:2021-10-23      點擊次數:1266

      emc是一種重要的微電子封裝材料,通過封裝工藝將半導體芯片包覆形成保護,以免受到外部環境的破壞;同時emc也起到一定的散熱效果。emc具備可規?;a和合理的可靠性特點,是半導體封裝常見的封裝材料之一。

      emc具有高可靠性、高導熱性、高耐熱耐濕性和低應力、低膨脹系數等優良性能,十分適合于led封裝器件。led引線框架是一種高度集成化的支架,被人們稱為第三代led支架;相比于第一代ppa預塑封框架和第二代陶瓷基板,引線框架可具有實現大規模生產、降低成本、設計靈活、尺寸更小等優勢。

      引線框架為了便于后期自由裁剪,一般存在橫縱向若干led單體架,而led單體架之間由橫縱向連接帶連接,橫縱向連接帶質地比較硬,且整體為帶狀分布,因此在led單體架進行切割時,容易導致led單體架的彎折損傷,且led單體架上的針腳隔離為雙槽式,因此不利于led單體架的整體性。

      另外,引線框架越來越精細,傳統的蝕刻工藝無法滿足高精密引線框架的成產,存在產品合格率低,生產效率低的缺陷。


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